《电子工艺技术》（双月刊）创刊于1960年，由中国电子科技集团公司第二研究所主办。是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。内容包括国内外电子工业生产技术动态，基础理论研究和科技成果介绍及科研生产中所急需的新技术、新材料、新工艺、新设备及引进消化吸收经验等。辟有SMT/PCB、新工艺新技术、LCD技术、国外工艺文献导读、市场信息与新产品开发及技术讲座等栏目。内容着重于先进性和实用性。荣获信息产业部优秀科技期刊奖；山西省一级期刊。

1、稿件内容必须符合党和国家的有关方针政策，必须符合我刊的报道宗旨和报道中心，必须反映当前国内外电子工业先进生产技术水平。文章内容严谨、文字简练、实事求是。获得省部级以上基金项目的论文请加注标明，并注明其项目编号。切勿一稿两投。

2、每篇论文应有200字左右摘要，(3～8)个关键词，能够表达文章主题，选题注意专指性。并将题目、摘要、关键词、作者姓名及单位译成英文。

3、文章应注有第一作者简介，包括作者姓名、出生年月、性别、学历、职务职称、工作单位名称、所从事的工作、邮编、地址。

4、参考文献必须在文中用[数字]标出对应标号,参考文献统一列在文后。

5、文章注释须在文中顺序标出标号(用数字加圆圈标注),注释统一放文后。

年度被引次数报告 (学术成果产出及被引变化趋势)

• AlN陶瓷间的AgCuTi活性焊膏封接

  研究了AlN陶瓷间的Ag70Cu28Ti2活性焊膏钎焊封接工艺。封接温度和封接保温时间对Al N接头强度有很大的影响。实验结果表明,在800-950℃下保温5-30 min,钎焊接头的剪切强度达到峰值。通过扫描电子显微镜及X射线能谱仪观察了焊层组织与形貌,获得了元素组成与分布,发现活性元素Ti主要分布在焊层与陶瓷的界面处。

  作者：易丹; 王捷; 陈卫民; 吴懿平 刊期： 2018年第02期

• 高压IGBT芯片表面钝化工艺的研究与改进

  高压功率半导体器件IGBT（绝缘栅双极晶体管）的表面钝化工艺是其芯片加工工艺的重要环节,其钝化层的质量直接影响IGBT器件的性能参数和长期可靠性。简要介绍了研究背景和功率半导体器件的钝化机理,确定了适用于高压IGBT的表面钝化方案,通过聚酰亚胺钝化层工艺开发最终实现了设计目标,生产出的IGBT器件通过了1 000 h的HTRB和H3TRB可靠性考核。

  作者：李立; 董少华; 冷国庆; 王耀华; 金锐 刊期： 2018年第02期

• 基于混合优化的多核处理器动态热管理方法

  对于多核/众核处理器,芯片功耗增加导致温度急剧升高。同时,芯片热管理的控制复杂度随着处理器核心数量的增加呈指数增长关系,传统的热管理技术已经无法满足当前多核/众核处理器的应用需求。提出一种基于混合优化的多核处理器动态热管理方法,通过微分方程热建模、基于模型预测控制的功耗分析,以及混合优化的核内/核间热管理方法,实现多核/众核处...

  作者：黄柯衡; 张正鸿; 王海; 张驰 刊期： 2018年第02期

• 弹载高密度T/R组件激光气密封装技术研究

  弹载T/R组件组装密度高,侧壁连接器多,尺寸较航天产品大,且压氦检漏过程中4047铝合金盖板的弹性变形易造成焊缝气密失效,这就对弹载T/R的焊缝熔深和焊缝质量提出了更高的要求,同时封焊过程中焊缝附近的温升应严格控制在连接器低温钎焊缝熔点以下。采用激光焊接技术对弹载高密度T/R组件进行了封焊试验,对不同激光能量封焊后的焊缝熔深和焊缝质量...

  作者：房善玺; 王传伟; 栾兆菊 刊期： 2018年第02期

• 小尺寸Sn63Pb37和Sn3.0Ag0.5Cu焊球可靠性焊接研究

  微型化趋势下,宇航及武器产品中BGA封装器件焊球尺寸不断减小,这对产品长寿命、高可靠性要求提出了严峻挑战。分析了模板厚度、再流焊温度曲线峰值温度、印制板焊盘镀层等焊接参数对0.3 mm小尺寸焊球Sn63Pb37和Sn3.0Ag0.5Cu（SAC305）形成焊点的微观组织形貌和力学性能的影响,确定了该两种成分焊球使用有铅焊膏高可靠性焊接的工艺参数。研究发现...

  作者：周强; 李青; 周玥; 王晓杰; 李志中; 郝宝弟 刊期： 2018年第02期